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为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准公布实施。中国电子报作为工信部主管的具有机关报性质的行业报，作为集成电路领域最权威的媒体，特邀请行业专家和从业人员解读《纲要》，畅谈中国集成电路发展大计。以下是大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌为本报写来的专稿。

近些年来，在市场拉动和政策支持之下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但制约我国集成电路产业做大做强的“核心技术缺乏，产品难以满足市场需求”等问题依然十分突出。此外，目前我国集成电路企业普遍规模小、力量较为分散，也制约着我国集成电路产业进一步做大做强。例如，2012年我国前十大IC企业总销售额仅为226亿元，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元。我国排名第一的企业在2012年与全球第一的台积电营收差距相差近9倍。但从近几年全球集成电路的变化趋势来看，越来越多的IC企业将未来的市场重心转向亚太。此次，《国家集成电路产业推进纲要》的发布，体现出国家对集成电路产业的重视，相信后续将有更多利好政策发布。

培育集成电路龙头企业

目前集成电路产业正在向全产业链转变，资源整合和并购重组进入活跃期，并购整合动态频现。国家一直非常重视集成电路产业，并不断加大政策扶持力度，在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国大陆集成电路产业来说，显得至关重要。

龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。美国有英特尔、高通，韩国有三星，我国台湾地区有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长、有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。

而我国能否拥有国际一流的龙头企业，不仅是企业综合实力的体现，也是国家综合国力的体现。培育集成电路龙头企业，需要国家在顶层设计中，把短期、中期、长期的战略制定清楚，营造公平市场环境，在产业链上给予支持；更需要企业把握好、运用好、发挥好市场、技术、人才、资金等核心要素的作用。企业只有时刻保持市场敏锐度、沉下心来专注做技术、吸引人才并留住人才、重视资本运作，才能具备强劲的市场竞争力，才有可能成长为龙头企业。

面对新形势，站在新时点，大唐电信积极响应国家IC产业战略，以规模化、集中化和平台化为原则，集聚公司能力，整合产业资源，于今年3月份出资设立集成电路设计产业发展的统一平台大唐半导体设计有限公司，并通过加强基础资源共享平台、供应链和CBB的建设，整合趋同业务，使资源聚焦于金融安全芯片、3G／4G终端芯片等核心业务。

从自身能力看，大唐电信具备良好的基础。公司设立大唐半导体，成立了统一产业发展平台，实现整合和产业链协同。一方面发挥规模优势，聚焦核心业务，提升组织效能，弥补技术短板，加强基础资源共享平台的建设实现降成本，扩大营收规模。另一方面，我们也将继续发挥大唐电信集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同，并充分发挥产业链协同优势，加强产业链协同，实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系，降低整体成本，提高产业竞争力。

此外，大唐电信将加快产业内的并购重组。集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。目前来看，并购重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的重要手段。中国集成电路产业蓬勃发展的推动力来源于产业环境的不断完善和优化。大唐半导体设计有限公司将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名、中国领先的芯片设计和解决方案提供商。

总体来说，大唐电信集成电路设计产业的整合牢牢把握国家政策引导和支持方向，将有助于公司进一步提升在集成电路设计行业的竞争力和市场地位，使得公司集成电路设计业务形成合力，有利于产业做大做强，提升在行业内的竞争力，实现未来五年位居国内集成电路设计产业前三的战略目标。

坚持需求牵引创新驱动

未来几年中国集成电路产业进一步做大做强还应当坚持“以需求为牵引、以创新为驱动，资本推动、产业整合”的思路，以开放的心态来发展集成电路产业。中国经过几十年快速发展，已经拥有一批具有很强实力的系统公司，也拥有了一批具有很强创新能力的终端公司，终端应用环节的大量市场需求为产业的发展提供了极好的发展机遇，中国要抓住这样的机遇，补齐在产业链上的短板，引导集成电路产业快速做大做强，促成集成电路产业和系统终端产业良性循环发展的生态环境。

集成电路产业目前是全球主要国家或地区抢占的战略制高点，创新十分活跃，微细加工技术仍然沿摩尔定律前行。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。同时，随着信息技术发展的热点向感知技术和节能技术方向发展，MEMS传感器、半导体功率器件等也将迎来大发展的机遇。

对于大唐电信来讲，未来将以大唐半导体作为公司集成电路设计产业统一运营平台，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案。

营造产业发展生态环境

营造适合产业发展的生态环境

对于集成电路产业成长也十分重要。随着全球集成电路产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。而对于IC设计企业来说，能够经得起市场竞争的大浪淘沙，才能走得更远更长。比如大唐电信旗下的大唐微电子、联芯科技等就是凭借过硬的技术和管理能力，在市场竞争中成长起来的。我们营造产业生态环境，通过政策扶持等手段，推动芯片与整机联动发展，打造芯片-整机大产业链。目前中国自主开发的芯片产品难以挤入主要整机的主流芯片市场，导致芯片环节与重点整机脱节，从而使得集成电路产业与整机产业基本没有形成相互支撑的良性互动态势。所以，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，必须营造大的生态链，以系统的需求出发，将集成电路产业融入到电子信息产业中，以电子信息产业链的软硬件结合为目标，带动集成电路设计、制造、封装等小生态系统的良性互动。在芯片设计过程中结合整机需求加强创新，提升整机系统竞争力，在整机升级过程中，充分考虑现有芯片的能力及其与应用的差距，从而指导芯片设计的针对性研发，打通从集成电路产品到系统应用的通路。